超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

SCHOTT　電子部品向け薄板ガラス製品

PRSCHOTT(ショット）の薄板ガラスは半導体・電子部品向けアプリケーシ…

SCHOTTは、30umの超薄板ガラスをはじめ様々な種類・板厚のガラス材料や精密な孔開け加工を施した製品を提供することにより半導体および電子部品、例として通信技術の核となるRFフロントエンド向け用途など各種センサーの小型化を可能にします。 3Dイメージングやセンシングコンポーネント（CMOS、WLP、WLO、IRカットフィルター等）向け薄板ガラスにD263シリーズ、MEMpax、TEMPAX F...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 【２講座の趣旨】 本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech