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    工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

    PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

    工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社

  • ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展 製品画像

    ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

    パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対…

    ※当日はデモ試作あり(試作レポートも無料提出) 【MFMシリーズの対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎電子部品分野 ◎CMOS ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか ※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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