技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

【技術資料】 ■次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向 　・トランジスタ応用、配線応用、CNT の排熱応用 ■大容量PCRAM 向け量産装置とプロセスの開発 　・成膜プロセス，及び実際のデバイス評価結果について ■アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 　・Si...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.