フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

カップリング｜CPC スマート・カップリング

CPCカップリングテクノロジーとRFID技術が融合した新しい液体コネク…

カップリング・インサートに組み込まれたRFIDタグが、カップリング接続のタイミングで流体の認識、識別、監視を可能にします。 受信されたデータは、誤った流体の接続予防等安全性の向上や非正規流体の接続を防止する排他的用法、消費期限などの鮮度管理に応用できます。...● 誤接続を発見▶作業ミスを予防 ● ブランドを守る▶非純正品の使用を予防 ● 設備の長寿命化▶接続ミスによる設備の負担軽減 ● ...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

カップリング｜CPCカップリング PLQ2シリーズ

メイン素材にポリフェニルスルホン（PPSU）樹脂を採用し、115℃まで…

ダレ（スピレッジ）と接続時の空気混入を極限まで抑えるノンスピル・テクノロジーを更に進化させたバルブテクノロジーを搭載しつつ本体素材に耐熱・耐薬品性に優れるPPSU（ポリフェニルスルホン）を採用したCPCカップリング第3世代型ともいえる最新型です。本体には片手操作可能な定評あるサムラッチ（ボタン方式）を採用し容易かつスピーディーな操作を可能にしています。...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社