• 設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400 製品画像

    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • 【様々な画面のUI/UXに!】組込機器向けHTML5ブラウザ 製品画像

    【様々な画面のUI/UXに!】組込機器向けHTML5ブラウザ

    PRFA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネルなどに…

    『Espial HTML5 Browser』は、高速化と安定化のチューニングが施された WebKitをベースとした様々な組込み機器向けのHTML5 HMI/UIエンジンです。 シンプルな画面からリッチな画面までHTML5を活用した高い開発効率の実現とCPUやメモリの消費を押さえながら優れたUXを提供。 ライン・産業機器、計測・計量機器の表示・操作パネルUIをはじめ、プリンター、インターホンなど家...

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    メーカー・取り扱い企業: Espial Group Inc. エスピアル 日本営業本部

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    ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

    P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」 製品画像

    ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

    YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品の...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 中空型(中電力 強制空冷用) Vシリーズ

    Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ 製品画像

    ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズ

    Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

    SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズ

    F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

    ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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