• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【マンガ進呈】デバッグツール:PowerDebugシステムの解説 製品画像

    【マンガ進呈】デバッグツール:PowerDebugシステムの解説

    PRデバッガ専業で長年の実績!自動車業界のお客様をはじめ多くの企業にご利用…

    当資料は、ローターバッハのPowerDebugシステムをマンガで 解説しております。 当システムなら、150を超えるCPUアーキテクチャと10000を超える チップに対応。 会話形式でのマンガにて分かりやすく掲載されておりますので 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ローターバッハのPowerDebugシステム ■お問合せ ※詳しくはPDFをダウンロードしてい...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ローターバッハ株式会社

  • ペーパーtoDICOM変換ソフトウェア『LamFlatScan』 製品画像

    ペーパーtoDICOM変換ソフトウェア『LamFlatScan』

    スキャナから読み込んだ原稿や資料からDICOMデータを作成しデジタル化…

    【ソフトウェア動作環境】 ■CPU:1.3Ghz以上の32bit(x86)または64bit(x64)のIntel社製プロセッサ ■対応OS  ・Windows7 Professional(Service Pack1以上)  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラムテック

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