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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈
PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…
Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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マトリックス流路による全面均一温度!特注・量産にも対応いたします
却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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【解説資料】水冷マイクロチャネルヒートシンクって何? ※無料進呈
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る!温度のムラ低減、冷却効率向上、…
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WELCON 本社
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日本ローターバッハ株式会社 -
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SIシナジーテクノロジー株式会社 本社 -
薄膜塗工やシビアなプロセスに!高精密油圧式定量ポンプTPL
光学フィルム・セパレータなど各種機能性フィルムの薄膜塗工に!
株式会社タクミナ 本社 -
過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
東機通商株式会社 -
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エムエスアイコンピュータージャパン株式会社 法人営業部 -
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広い流量測定範囲と低圧力損失!高圧用ラジアルピストンタイプの高…
株式会社東洋コントロールズ -
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株式会社ハック・ウルトラ