アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【メモリ】SDRAM　ラインアップ一覧

CPUとメインメモリの間の待ち時間は短縮され、プログラムの動作速度が向…

『DRAM』は、チップ中に形成された小さなキャパシタに電荷を貯めることで 情報を保持します。 RAMは種類によってCPUのクロックとメモリアクセスが非同期ですが、 SDRAMメモリは、同期している為、CPUとメインメモリの間の 待ち時間は短縮され、プログラムの動作速度が向上。 複数の動作段階を並行に行うパ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【インターフェースIC】I/Oコントローラ ラインアップ一覧

デバイスとの間のデータフローを管理！デバイス固有の制御信号に送信します

『I/Oコントローラ』は、入力デバイス又は出力デバイスとコンピュータ 又はその他のハードウェアデバイス間のインターフェイスICです。 使用する入出力デバイスとしては、キーボード、マウス、CPUファン、 電源LEDなどが挙げられ、CPUとマザーボードの間のデータ通信を支援。 当製品の導入により、コンピュータは入出力デバイスを追加できるように なります。 【ラインアップ(抜...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【メモリ】FIFOメモリ　ラインアップ一覧

フロー制御とバッファリングのための電子回路で使用されます

ータ損失を防ぐために使用されており、 通常他の回路コンポーネントに結合されています。 また、パラレル入力と出力を含めることができ、プログラム可能です。通常、 コンピュータのハードウェアとCPU (中央処理装置)の同期のために使用されます。 【ラインアップ(一部)】 ■FTDI Chip FIFOメモリ ■IDT FIFOメモリ ■FIFO mem sync dual uni...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

たラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており、 同等の性能を誇ります。 また独自の特徴として小型でありながらCPU/PMU/DRAM/ストレージ/ワイヤレスなど 多くのインターフェイスを実装。 OEMのお客様が組込システムの開発や実装を高速化するための 高信頼性、高拡張性をもつプラットフォームを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【電源IC】クランプ回路　ラインアップ一覧

2つのクリッパ回路を使って、マイコン、CPUやICを過電圧や静電気から…

『クランプ回路』は、電子回路を過電圧から保護するための回路です。 ダイオードを使用した製品は、特に一般的なクランプ回路構成で、 過電圧が入力されたら常時クランプします。 それに対して、アクティブクランプ回路は、任意のタイミングで 過電圧をクランプできます。 【ラインアップ】 ＜メーカー：Texas Instruments＞ ■ESD保護アレイ ・TPD2S017DBVR...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社