アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ

すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生…

アプリケーション向けの最適なパワー、パフォーマンス、及びバランスを実現するため進化をし続けています。 この期間でi.MX製品群は、ARM9からARM Cortex-A72までの幅広いARMベースのCPUコアを採用し、マルチメディア及びディスプレイ規格の継続的な進化をサポートするため、あらゆる種類のペリフェラルを組み込んできました。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【過去を振り返る】マイクロプロセッサ、インテルCPU4004

半導体が残した遺産/製造中止品(EOL品)の再生産

今回の、ロチェスターエレクトロニクスが紹介する1970年代の半導体は、インテルのCPU4004です。 1969年、日本のビジコンは米国のインテルと電子計算機用のチップ設計で提携をしました。この提携により、4004というCPUが誕生しました。インテルは、この当時はまだ設立1年目の小...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/再生産】レガシー５V製品の継続供給サポート

産業、エネルギー、運輸、航空宇宙および軍事市場向けの長期ライフサイクル…

産ソリューションを提供しています。 ・5V & 3.3V レガシーASIC: ロチェスターが過去の製品ポートフォリオ＆新たに5V-3.3V製品を提供可能にするLSIライブラリ ・5V MCU/CPU： Intel/AMD 186/188/196/286/386/486 プロセッサ ・5V 周辺デバイス：イーサネット、 I/Oコントローラなど より詳しく知りたい方は弊社HPからご確認ください...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.