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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル
PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…
10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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信頼性試験、耐久試験、エージング、バーンインなどのシステムに柔軟に対応
PUシリーズは3300Wの8V~600Vの12機種と1500Wと750Wの6V~600Vの各12機種があり、3モデルで合計36機種と豊富な品揃えと、アナログコントロールだけでなくCPU搭載によりデジタルインタフェースが内蔵可能な為、電子部品の信頼性試験、耐久試験、エージング、半導体バーンインなどのシステムに柔軟に対応します。フロントエアインテーク方式の強制空冷のため積み重ねての...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー
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