Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

組込みCPUボード：ESPT-RX

RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCP…

ESPT-RXは、イーサネットコントローラとUSB2.0ホスト／USBデバイス機能を1チップ化したRX63Nマイコンを搭載した組込み用途のCPU基板です。豊富な周辺機能を搭載していますので、ネットワーク接続機能を備えるOA機器、FA機器等のCPU評価はもちろんのこと、このまま組込み基板として使用することもできます。...

メーカー・取り扱い企業： NXTech株式会社

データテクノロジー　組込みミドルウェアパッケージ 総合カタログ

組込み開発技術者向け、組込み開発専用のミドルウェア製品です。

Centeミドルウェアは、組込みCPUが搭載された様々な電子制御機器情報通信機器などを開発する日本国内の組込み開発技術者向けに、そのまま使用可能なソフトウェア部品としてパッケージ化した、組込み開発専用のミドルウェア製品です。 高度な...

メーカー・取り扱い企業： NXTech株式会社