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PR【※デモ機無料貸出中】韓国メーカーよりポンプを直輸入(総代理店)し低価…
当社は、産業機械用や医療機器用ポンプの提供で豊富な実績をもっております! 今回は、なかでも当社が日本総代理店である韓国・G&M Tech.社製の『ローコストポンプ』をご紹介します! 【ラインナップ(一部)】 <オイルレス ピストン式真空ポンプ DCモータータイプ> ■低価格でコストダウンに貢献 ■特殊樹脂製ピストンリングを使用し、オイルフリー ■メンテナンスが容易で、国内採用実績が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSP(シーエスピー)
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PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社
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リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…
起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…
な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!小型軽量!性能・…
重量:L:202mm D:20mm 40g ○電源コード:1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク!新しい技術で新…
000Z [プリヒーター] ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…
バーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応! ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■ス...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…
ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!スーパーチップ採…
法・重量:W 94mm, H 80mm, D 69mm, 1.3kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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