BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

溝無弓板用弓板セラミックテープ

サンプル提供可能！交換の手間も少なく低コストに抑えられます！

【ラインアップ】 ■CT732005 ■CT832005 ■CT932005 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本セラテック株式会社

Hollow Silica for 5G

中空シリカ / 5G基板用フィラー（FCCL/Rigid PCB）

中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与...特徴 01. 真球度の高い粒子 02. 不活性で安全な材料 03. 超低密度 04. 低比表面積 (BET) 05. 低誘電率 06. ミリ波～マイクロ波域での超低誘電損失 07. PI 及び LCP 等の ポリマーとの優れた相溶性 08. 高強度粒子 09. ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SG Japan