フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ユニフォームプラズマスパッタ装置

均一性プラズマ閉じ込めによる高品質スパッタリング

「ユニフォームプラズマスパッタ装置」はいわゆる対向ターゲットスパッタ方式を採用しています。従来の対向ターゲットスパッタ方式はミラー磁場をそのまま利用したものですが、ミラー磁場の特性を生かしつつスパッタリングすることを目的として改良されています。 ミラー磁場を利用したプラズマ閉じ込め方式をスパッタに利用するのはとても有効で、スパッタ利用のためにその形態を大きく変える必要がなくターゲットを2枚対向さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤシマ

成膜受託サービス

液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…

『連続プロセス』で工法の違うプロセスもワンストップで対応可能。 生産工程を飛躍的に向上させます！ 多様なプロセス・膜種・膜厚が可能 ■ドライ 　・スパッタ 　・蒸着 　・CVD 　・ALD 　・DLC ■ウェット 　・ディップ 　・スプレー 　・印刷、転写 　・ダイコーター 　・ディスペンサー 装置開発だけでなく、プロセス開発・装置調整、最適な冶具提案、最適な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブコーティングス