フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プレス金型の寿命・成形性向上に対するOX-FSP処理の有効性

〔効果〕表面硬度向上、フリクション低減！プレス金型に対する表面処理・精…

表面処理技術の精密ショットピーニング『OX-FSP処理』には、多様な効果がありますが、 その中でもプレス金型の寿命・成形性向上に対する有効性を5つご紹介します。 （１）表面硬度向上 （２）フリクション低減 （３）かじり低減、型寿命の延長 　　　濡れ性向上によりプレス油の保持性向上 （４）膜の密着強度向上による、コーティング膜寿命の延長 （５）残留圧縮応力の付与によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オキソ