フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

水素フリーDLCコーティング【成膜装置の販売・受託成膜】

《技術資料を進呈》室温成膜で高硬度・高密着・優れた耐摩耗性を実現！プラ…

フィルタードアーク方式による水素フリーのDLC膜（ta-C）は、既存のPVD方式やCVD方式と異なり、 電磁フィルターにより不純物を除くため、パーティクルが少なく、優れた密着性と高い耐摩耗性を実現します。 また、室温成膜であるためプラスチックやゴム等の低融点材料への成膜や、セラミックス等の様々な材料への成膜も可能です。 更に10um以上の厚膜も作成可能となり、自動車部品の高品質化、長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン

低温成膜で高硬度のDLC(TAC)膜を提供

部品の傷付き、摩耗にお困りではありませんか。水素フリーDLC（ta-C…

フィルタードアーク方式（FCVA）による水素フリーのDLC膜（ta-C）は、既存のPVD方式やCVD方式と異なり、 電磁フィルターにより不純物を除くため、パーティクルが少なく、優れた密着性と高い耐摩耗性を実現します。 また室温成膜であるためプラスチックやゴム等の低融点材料への成膜や、セラミックス等の様々な材料への成膜も可能です。 更に10um以上の厚膜も作成可能となり、自動車部品の高品質化、長寿...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン