フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

DLCコーティング装置

広範な膜特性の制御可能！基板加熱源は水冷型と加熱型から選択いただけます

『DLCコーティング装置』は、豊富な蓄積データを有し、優れた膜厚分布 および再現性を実現します。 成膜源はRFプラズマCVD法とイオン化蒸着法から選択可能。 半導体をはじめ、電子部品や光学部品、車載部品などにご利用いただけます。 また、マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作できます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■成膜源はRFプラズマCVD...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社