フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。 もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です） 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

溶湯鍛造アルミ鋳込みヒーター（ホットプレート）

アルミ材質が限定されず展伸材でも対応可！ヒーター回りに複合材を内蔵する…

『溶湯鍛造アルミ鋳込みヒーター（ホットプレート）』は、鋳巣発生リスク極少・ 展伸材での鋳造も可能な製品です。 ヒーター回りに複合材を内蔵することが可能。ヒーターとの密着性が高く、 空気層なく均熱性は良好、アルミ材質が限定されず展伸材でも対応可能です。 下記PDF資料では、課題解決例や複合材内蔵仕様での対応、 真空環境下での採用実績、各種アルマイト処理についても掲載しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所