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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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低吸水率で成膜ムラの解消を実現!
基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスーパーエンジニアリングプラスチック「スミカスーパーS1000」が採用されました。■採用例:CVD装置のキャリア部品 ■材質:スミカスーパーS1000■加工:機械切削加工■採用理由:吸水率が低い、キャリアの欠け破損防止 ...
メーカー・取り扱い企業: 八十島プロシード株式会社
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