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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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大気圧Plasma装置の開発・製造・販売累計1200台以上の実績(20…
質の優位点】 ■目的とする表面エネルギー(接触角)をコントロールできる ■活性種ガス(OHラジカル等)の侵入部分の細部まで処理ができる ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる ■装置がコンパクト(省スペース) ■親水処理では排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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従来比50%の性能UP!低N2消費(約45%削減)の大気圧プラズマ装置
乾燥工程不要 ■接触角(表面エネルギー)をコントロールできる ■活性ガス(各種ラジカル)処理なので、不織布や繊維束内部まで処理が可能。 ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる ■パーティクルフリー ■排ガス処理も不要 ■処理表面への物理的、電気的、熱的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンストリーム型)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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【異種接合・接着剤レス直接接合】密着性・親水性などが向上!炭素繊維を高…
め乾燥工程(ドライプロセス)が不要 ■目的とする接触角をコントロールできる ■活性ガス(OHラジカル)の侵入部分全て処理ができる ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる ■装置がコンパクト(省スペース) ■親水処理では排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」
ダメージフリー・パーティクルフリーの大気圧プラズマ装置
ズマ装置の優位点】 ■ドライ処理のため乾燥工程が不要 ■目的とする接触角をコントロールできる ■活性ガス(各種ラジカル)の侵入部分全て処理ができる ■添加ガス変更で、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして使用できる ■装置がコンパクト(省スペース) ■排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への電気的、物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンストリー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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大気圧プラズマ装置を用いた効率的な繊維束状用表面改質方法
点】 ■ドライ処理のため乾燥工程が不要 ■目的とする接触角をコントロールできる ■活性ガス(OHラジカル等)の侵入部分全て処理ができる ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる ■コンパクト(省スペース) ■親水処理では排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンスト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イー・スクエア
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