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  • 薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

  • 『通信用 防水コネクタ』 製品画像

    『通信用 防水コネクタ』

    PRUSB Type-Cが新登場。IP67・IP68に対応したコネクタをラ…

    当社は、防塵防水性能を備えた『通信用コネクタ』を取り扱っています。 USB Type-Cに対応したコネクタや、RJ45コネクタ、M型センサーコネクタ、 NMEA2000認証コネクタなど、様々な製品をラインアップ。 オプションの防水キャップを使えば、未接続時も優れた防水性を発揮。 ケーブルとのアセンブリなど、ご要望に合わせた納品が可能です。 【特長】 ＜USBタイプ＞ ■USB...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドコントロール

  • SECO COM Express CPUモジュール AMOS 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール AMOS

    COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…

    特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

  • SECO COM Express CPUモジュール METIS 製品画像

    SECO COM Express CPUモジュール METIS

    COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryz…

    特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU ...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

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