薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

粒子画像速度測定法 (PIV) - マイクロ PIV

顕微鏡向けステレオ PIV になります。 MEMS / Lab-on…

【主な特徴】 - ミクロンレベルの分解能で速度、温度、濃度、液滴径、pHの測定が可能 - 2D2C / 2D3C に対応 - 速度とスカラー量の同時計測も可能 - 従来型の速度2成分に対し、速度3成分の計測にも対応 レンズの倍率が高く、分解能、測定精度も優れ、被写界深度の調整も可能 - 専用のキャリブレーションキットにより、立体イメージをマイクロレベルで補正が可能 - インターロック...

メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社