• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • ペーパーバブルIB500C【紙のバブルでやさしく包む!】 製品画像

    ペーパーバブルIB500C【紙のバブルでやさしく包む!】

    紙のバブルでやさしく包む!隙間埋め等様々な用途に使用できます!

    『ペーパーバブルIB500C』は、専用のクラフト紙を凹凸に加工し、 製品・商品の保護を実現する機械です。 加工前の状態で保管できるので、緩衝材資材を省スペース化。 100%紙なので、回収・リサイクルすることで環境負荷の低減に貢献。 コンパクトな卓上型なので省スペースで設置可能で、 タッチパネルで簡単に操作ができます。 【製品仕様】 ■機械寸法:L370×W776×H307...

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    メーカー・取り扱い企業: 司化成工業株式会社

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