• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

    • Type-X.jpg
    • Kaydon_infinite brg solutions logo.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • スタンダード型真空包装機『MDJ-V006W』 製品画像

    スタンダード型真空包装機『MDJ-V006W』

    多彩なラインアップ!10種類のプログラムが可能な真空包装機をご紹介しま…

    真空包装機『MDJ-V006W』は、多彩なラインアップのスタンダードシリーズです。 据付面積は920×800×1080mmで、有効シール長は“タイプA”が800mm×2本、 “タイプB”が640mm×2本、“タイプC”が800mm×1本/610mm×1本となっています。 当社は、様々なニーズにお応えする真空包装機を提供致します。 真空包装機の「部品・修理・新規購入」でご検討、お困り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MDJ

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 7月1日掲載イプロスバナー.jpg

PR