水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

微細コネクタ高速成形システム　Si-15V BH150C

精密小物成形に特化した高精度小型機　型締機構に直動ガイドを採用

微細コネクタ高速成形システム　Si-15V BH150Cは、精密小物成形に特化した高精度小型機です。型締機構に直動ガイドを採用し型締精度を補完。可動側金型取付盤ブッシュレス仕様でクリーン度を補完しています。仕様と致しましては、スクリュー直径：16ｍｍ、最大射出速度：700ｍｍ/ｓ、最大射出圧力：254.9MPa、機械寸法：2572ｍｍ×860ｍｍ×1495ｍｍとなっております。 詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社西内製作所