1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

「プラスチック成形の設計・開発、試作～量産」※約85年の実績あり

PRワンストップ対応で開発期間を短縮。試作工場の活用でより高品質な試作品を…

当社はプラスチック成形加工メーカーです。 約85年の成形経験を活かし、企画から設計・試作・量産までトータルサポートいたします。 ポンチ絵から3Dデータを製作する作業や、金属・樹脂両方の3Dプリンターでの製作、 低コストでスピーディーに試作型を製作するなど、さまざまな対応が可能。 豊富な設備を保有しているほか、協力工場での対応もできます。 【特長】 ■丁寧なヒアリング ■創業8...

メーカー・取り扱い企業： 大和合成株式会社

FPGA : exStick GE

ネットワークアプリケーション開発・実験に最適なスティック型FPGAボー…

特　徴 ・イーサネットは、10M/100M/1Gbpsに対応 ・ギガビットイーサネットに対応した製造元製品 e7UDPIPコアを 　ボード限定ライセンス付属 ・pmodに対応し、各社から発売される様々なモジュールを利用できます。 ・Vivadoを使って無料でアプリケーション開発が可能です。 オプション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

KTUSBD291

小型高性能フルハイビジョンカメラ ソニー製IM×291 超小型超高…

サイズ　18ｍｍ×18ｍｍ×10.1ｍｍ、4ｇ Full HD（1920×1080 Pixels）の高解像度で30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約 500ｍW（Full HD 出力時） USB Video Class(UVC) に対応　ドライバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

KTUSCM002

小型高性能カメラモジュール 軽量 Sマウント（M12 P 0.5）…

USB Mini-Bコネクタ搭載　サイズ　20ｍｍ × 20ｍｍ × 23.5ｍｍ、約12ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で30frame/ｓ動作に対応 低消費電力 約500ｍW（Full HD出力時） USB Video Class (UVC)に対応　ドライバインストー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

KTUSBD222

小型高性能フルハイビジョンカメラ ソニー製 IM×222 高感度低…

サイズ　18ｍｍ×18ｍｍ×10.1ｍｍ、4ｇ Full HD（1920×1080Pixels）の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力　約500ｍW（Full HD 出力時） USB Video Class（UVC)に対応　ドライバイン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS