• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 3Dレーザースキャナー『Z+F IMAGER 5016』 製品画像

    3Dレーザースキャナー『Z+F IMAGER 5016』

    小型、軽量、HDRカメラ搭載!より効率的なワークフローで新たな3D計測…

    『Z+F IMAGER 5016』は、複雑かつ大規模な設備を超高速・超高解像度& 超高精度でスキャンし低コストで3D化を実現する3Dレーザースキャナーです。 各種プラント・製造ラインから文化財保存や科学捜査にいたるまで、 これまで実現困難であった3D計測への新しいソリューションをご提供。 さらなるコ...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

  • 3Dモデル再現時間短縮!3D計測システム『FlexScan22』 製品画像

    3Dモデル再現時間短縮!3D計測システム『FlexScan22』

    高い要求に基づく計測精度!3Dモデルの細部を確実に再現する3Dスキャナ…

    しデータの バックアップやプロセス処理も可能としています。 【特長】 ■高精度トラッキングシステム ■先端カメラシステム ■屋外でも屋内でも場所を選ばない計測が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

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