1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

フェーズドアレイ超音波探傷装置　M2M PANTHER

世界最高峰のリアルタイムTFM機能を搭載したフェーズドアレイ超音波検査…

Eddyfi社のM 2 M Pantherはコンパクトでありながら、速い処理速度と高い性能を兼ね備えた、フェーズドアレイ超音波探傷装置です。 通常の検査は勿論、R&Dに取り組む研究所のニーズにも応えるべく、M2M Pantherはフレキシブルかつ拡張性のあるソリューションを提供します。 利点 ・100万ピクセル以上の高解像度TFMにより、欠陥の特性評価を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ電子 本社

ポータブルフェーズドアレイ超音波探傷装置　M2M GEKKO

ハイエンドポータブルフェーズドアレイ＆TFM探傷装置

装置 ・寸法 (W×H×D)：410×284×126 mm (16.1×11.2×5.0インチ) ・重量 (1×バッテリー使用時)：6.4 kg (14.1ポンド) ・バッテリ (ホットスワップ機能)：タイプ:2×Li-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ電子 本社