• 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル 製品画像

    3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

    PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

    10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 立体網状構造体 カルファイバー 製品画像

    立体網状構造体 カルファイバー

    高弾性と体圧分散性を両立した新素材クッション材 カルファイバーは福祉…

    ・除菌剤などを直接噴霧し、簡単にお手入れができます。 ・環境対策 燃焼時の有毒ガス発生が少なく、リサイクルが可能です。 ( 一部タイプ除く ) ・規格 品名 カルファイバーBタイプ Dタイプ(ソフトタイプ))) 寸法  幅なり1000mm×2000mm 色 無色透明のみ(Bタイプと比べてDタイプの方が若干くすんでおります) ※厚みはBタイプ⇒10・20・30・60 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社甲南

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