1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

COM-HPCモジュール【COM-HPC-sIDH】

インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake…

ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

インテル Atom SoCプロセッサE3950/E3930をベースにしたADLINKの新しいMatrix MXE-210シリーズは最大の接続性を実現する最適なI/O設計を提供します。MXE-210シリーズは産業クラスの構造を持つ完全なアルミニウム合金製のエンクロージャであり...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューショ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

ron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード 【特長】 ・邪魔にならない薄型Mini ITX 組込みボード ・Intel VT-x/VT-d 対応 ・最大 16GB の非 ECC DDR3L メモリ 1867/1600 MHz、デュアルスタック SODIMM ソケット ・Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデック ・Displ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

頑丈なクアッドコアファンレスコンピュータのADLINKの新しいMatrix MXE-1400シリーズは、最小の消費電力で優れたパフォーマンスを提供する、インテル Atom E3845プロセッサの最新世代を備えています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type7【Express-ID7】

インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake…

ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネット...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

など、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type7【Express-BD7】

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイス...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

Freescale, i.MX6 Solo, DualLite, Dual, Quad Coreプロセッサ搭載SMARCショート・サイズモジュール 【特長】 ・統合2D/3Dグラフィック・プロセッサ ・パワー・マネージメントに対応 ・...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC …

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK cExpress-ALコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのための準備が整っています。 cExpress-ALは、従来の産業用デバイ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社