歩きながら現場環境を3Dデータ化『WalkTHERE』

PR歩きながら周辺空間をその場で3Dデータ化！機器を装着して計測開始し、現…

『WalkTHERE』は歩きながら周辺空間をその場で3D点群化できる製品です。 セルフィー型をはじめ、タブレット一体型、ヘルメット装着型をご用意。 機器一式を装着して計測開始し、1フロアを数分で計測完了します。 現在、“平面直角座標値“連携機能を開発中です！ 【使用手順 】 ■機器一式を装着して計測開始 ■現場を歩きながらリアルタイム計測 ■1フロアを数分で計測完了 【用途...

メーカー・取り扱い企業： Haloworld株式会社／カンテック株式会社

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

中サイズ用卓上ディップコーター　DT-0502-N1

卓上型ディップコート(ディップコーティング)装置で700mm角の中サイ…

・標準クリップ SUS材 ・ユーティリティー AC100V、250VA ・最大可搬重量 5kg ・最大処理サイズ：mm H:700mm ・リニア運転モード 無 ・装置サイズ：突起含まず W:600　D:500　H:1899(50kg) ・コントロールBOXサイズ：突起含まず W:300　D:285　H:163(7kg)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ 京都本社

クリーンBOX一体型ディップコーター　DT-1007

卓上型クリーンBOX一体型ディップコーター

17.ユーティリティー AC100V、250VA 18.可搬重量 1kg 19.最大処理サイズ H:219mm 20.リニア運転モード 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:500 D:550 H:915(80kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:300　D:285　H:163(7kg)　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ 京都本社

リニアディップコーター自動回転機構付　LD-2404-N1

リニアモードに加えて回転軸制御を新搭載。 速度範囲も業界No.1。 速…

・標準クリップ SUS材 ・ユーティリティー AC100V、400VA ・最大可搬重量 1kg ・最大処理サイズ：mm H:300mm ・リニア運転モード 有 ・装置サイズ：突起含まず W:270　D:315　H:1066(16kg) ・コントロールBOXサイズ：突起含まず W:370　D:380　H:256(11kg)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ 京都本社