• 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 分銅内蔵型防塵・防水型電子天びん FZ-iWPシリーズ 製品画像

    分銅内蔵型防塵・防水型電子天びん FZ-iWPシリーズ

    防塵・防水IP65 粉塵の舞う環境や水滴がつくサンプルの計量に最適

    スト、下ケースにはステンレススチールを採用 ・コンパクトで扱いやすいB5サイズ ・計量値を統計処理し、結果を表示・出力する統計演算機能 ・アクリル製小型風防標準装備 ・RS-232Cインタフェース(D-Sub9Pオス)標準装備 別売にて防水用RS-232Cケーブルもご用意 ・別売のFXi-09-JA内蔵バッテリ(ニッケル水素充電池)は天びん本体に内蔵でき、電源のない場所での使用も可能(本体出荷時...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

  • 防塵・防水型電子天びん FX-iWPシリーズ 製品画像

    防塵・防水型電子天びん FX-iWPシリーズ

    防塵・防水IP65、粉塵の舞う環境や水滴がつくサンプルの計量に最適

    ャスト、下ケースにはステンレススチールを採用し、コンパクトで扱いやすいB5サイズの電子天びんです。 〇特長 ・計量値を統計処理し、結果を表示・出力する統計演算機能 ・RS-232Cインタフェース(D-Sub9Pオス)標準装備 別売にて防水用RS-232Cケーブルもご用意 ・FX-120iWP / FX-200iWP / FX-300iWPにはアクリル製小型風防付属 ・別売のFXi-09-JA内...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

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