ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

印刷『レーザーマーク』

加工面の高低差±22mmに印字可能！3D制御により歪の無い綺麗な印字が…

ズに向く印刷です。 レーザービームを用いて表面処理を剥離させたり、材料自体を掘り込んだり、 材料の組成を変化させて発色させたりしてマーキングします。 形状が斜面・曲面・段差があっても3D制御により、歪の無い綺麗な印字が できます。 【特長】 ■キートップ文字のカスタマイズに好適 ■パナソニック製高出力3D制御ファイバレーザーマーカ(LP-M205)を採用 ■材料の組成...

メーカー・取り扱い企業： 金井電器産業株式会社

制御部内蔵スティックポインタ

高感度センサのポインティングデバイス

【仕様】 外形・重量：49mm(W)×18mm(D)×12.3mm(H：スティック部) 操作力：0.196～2.45N（20～250g) 直線精度（インタフェース上の値）：±１０度以下 寿命：500万ストローク インタフェース：USB（HI...

メーカー・取り扱い企業： 金井電器産業株式会社

Mini-Keyboard

メカニカルキーボードを彷彿するしっかした押下感触のミニキーボード

【仕様】 ■外形 　・292mm(W)×172.6mm(D)×33mm(H) ■キーボード 　・キー配列：JPN配列８９キー 　　　　　　　US配列８５キー 　・キーピッチ19.05仕様 　・キー高さ：5.8mm 　・接点方式：メンブレン 　...

メーカー・取り扱い企業： 金井電器産業株式会社