• 3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル 製品画像

    3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

    PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

    10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ! 製品画像

    小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!

    PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…

    射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...

    • 01_図1_2個取サイドゲート.JPG
    • 02_図2_1個取ピンゲート.JPG
    • 03_図3_ダイレクトゲート.JPG
    • 一般成形機とランナー重量の比較.JPG

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 【近赤外撮影用】テレセントリックレンズ 製品画像

    【近赤外撮影用】テレセントリックレンズ

    高倍率観察が可能!半導体デバイスの内部の観察や電気・電子部品の非破壊検…

    『テレセントリックレンズ』は、近赤外波長コート@1100nmを中心に 高い透過率を実現しました。 赤外カメラとSWIR光源の組み合わせで、高倍率観察が可能。 シリコンウェハーやICチップなどの半導体デバイスの内部の観察をはじめ、 ソーラーパネルやLCDなどの電気・電子部品の非破壊検査や、ウェハーや フリップボンダー用の位置決めにお使いいただけます。 【特長】 ■近赤外撮影...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー光学

  • テレセントリックレンズ『KCM-4-65C』 製品画像

    テレセントリックレンズ『KCM-4-65C』

    寸法計測などに!半導体・精密電子部品業界向けのテレセントリックレンズ

    『KCM-4-65C』は、ローコスト重視の汎用タイプで、ストレートの テレセントリックレンズです。 光学倍率は"4倍"で、長さ"76.5mm"・重さ"40g"となっており、 作業性優先の設計により、65mmの作動距離。 寸法計測や、精密加工部品の外観検査などに適した製品です。 また、同仕様の同軸タイプ「KCM-4D-65C」もご用意しております。 【特長】 ■ストレート ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー光学

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