特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

『液冷式冷凍』超高速凍結機 ZERO-03

PR『液冷式冷凍』常識を超える超高速凍結機　（従来の液冷タイプと比較し熱交…

ZER0-03超高速凍結機は超低温の液体に商品を漬け込む事により瞬間で凍結する液体凍結機になりますが、商品の熱を取り去る吸熱と排熱に新しい技術（特許技術）を導入する事により、従来の液冷タイプに比べて熱交換効率が4倍と飛躍的に高くなり、凍結ムラや解凍後の再現性、1時間当たりの生産性、運用コストなどが安くなりました。 1, 1時間当たりの生産量比較​では、ゼロカラ凍結機は他社同等機種と比べた場合、空冷...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

RFX-8440 FPGAカード

Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…

RFX-8440は、XilinxのZynq UltraScale+ RFSoCデバイスを備えており、5G、レーダー、テストと測定、衛星通信などのアプリケーションに柔軟に対応できます。 この革新的なPCIeカードは、sub-6ギガヘルツ（GHz）スペクトル全体に対応できます。 これは、5G、LTEワイヤレス、フェーズドアレイレーダー、衛星通信などのアプリケーションに使用できます。 Zynq U...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

XUP-VV8 FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部