• 法令違反にならない磁界測定器【新JIS規格に適合】 製品画像

    法令違反にならない磁界測定器【新JIS規格に適合】

    PRボタン1つで簡単に電力設備周りの磁界を高精度で測定でき、軽量かつ片手で…

    3次元磁界測定器TMM-3は、電力設備等から発生する磁界の強度を計測できるポータブル測定器です。電気設備に関する技術基準を定める省令では、JISに適合した測定器で測定することを要求しています。そのJIS規格が、2017年にJIS C 1910-1に置き換えられたこと受け、新JISに対応するTMM-3を開発しました。2024年内に販売予定です。 このような方にオススメです! ・電気設備を法令...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電力テクノシステムズ

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』

    カメラXY駆動タイプ!マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.0…

    『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』

    ディスペンサXYZ駆動ユニット付!位置合せ精度±0.15μmの一望視タ…

    『V-SE340naaD』は、ディスペンサが2液混合タイプ/UV樹脂タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 ワーク固定方法は、メカクランプ・吸着・ピン・静電チャック、 真空度は、100Pa以下(オイルポンプ)。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせを搭載しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ディスペンサXYZ駆動ユニット付...

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    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 2次曲面用枚葉貼合機『SES520naa』 製品画像

    2次曲面用枚葉貼合機『SES520naa』

    ワークセットは簡単なフラット仕様!貼合時に自動的にRに追従

    『SES520naa』は、500万画素CCDカメラによる 画像処理自動位置合わせ方式の2次曲面用枚葉貼合機です。 フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単、 設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能。 ローラーがRに追従して貼合します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単 ■フィルムセット後に自動...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

    複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タ…

    『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の 半自動真空枚葉貼合装置です。 200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、 オプションを取り揃えております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

    一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

    『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

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