• 【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』 製品画像

    【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』

    PR複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。

    MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 <冷却ジャケットへの適用> アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 <ウエハチャックへの適用> ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 3Dプリンター用ダイヤモンドチップ付きノズル『DIANOZ』 製品画像

    3Dプリンター用ダイヤモンドチップ付きノズル『DIANOZ』

    PRドイツからグローバルに展開するグーリングが特許取得した3Dプリンター用…

    最も一般的な3Dプリント技術の一つであるFDM(熱溶解積層法)において、プリンターと積層物の接点となる プリンターノズルが品質に大きな影響を及ぼします。 GUHRINGが開発し特許を取得したダイヤモンドチップ付き『DIANOZ』(ダイヤノズル)は 理想的な3Dプリンターノズルと言えます。 ●摩擦度の高いフィラメントに対応する超耐摩耗性  -CFRPやGFRP、セラミックや高温フィラメント等の高難...

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    メーカー・取り扱い企業: グーリングジャパン株式会社

  • 高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』 製品画像

    高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

    【サンプル評価可能!】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易!3D…

    高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。  3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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