シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

MS633 ワイヤレス二次元バーコードリングスキャナ

PRコンパクトなBluetooth 二次元バーコードリングスキャナ

MS633リングスキャナは、指にはめるウェアラブルなデザインです。これにより、作業中も自由に動き回ることができます。このデザインにより、スムーズなバーコードスキャニング作業が可能になり、ユーザーは両手で自由に作業を行うことができます。 主な特徴 • 軽量でユニークなウェアラブルリングデザイン • 優れたバーコード読み取り距離：最大12M(ロングレンジモデル) • ワンプッシュ回転設計によ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

シリコンウェハ

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ…

ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。 ...ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ベアウェハ

レーザーマーク有無、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致しま…

D&X株式会社では、『ベアウェハ』を取り扱っています。 プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ、 Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハのグレードに対応。 また、Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、 結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた 仕様で対応致します。 【製品概要】 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社