水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

光造形式大型3Dプリンタ『ProtFab』

『ProtFab』は、生産性とクオリティを追求した大型光造形（SLA）…

[特徴] ■高速・高品質造形を実現 モデルの形状に応じてレーザ出力・スポット径を可変制御する独自の技術、「DLC:Dynamic Laser Control」を搭載しています。 表面やディテールなどには小径スポットでクオリティ優先の走査を、厚壁やソリッド部など表面に現れない箇所では出力を上げ大径スポットで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

株式会社イーシーセンター 総合建物解体工事事業紹介

解体工事は当社におまかせください！処理まで一貫したシステム

【保有機械】 ■高所解体専用機ZX480LCK(1.9m3 最大作業高さ27.0m)：1台 ■高所解体専用機SK550DLC-10(1.9m3 最大作業高さ27.5m)：2台 ■高所解体専用機ZX350LCK(1.4m3 最大作業高さ23.0m)：1台 ■高所解体専用機SK400DLC-10(1.4m3 最大作業高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーシーセンター 沼津ステーション

動的モンテカルロシミュレーションソフトウェア（SASAMAL）

イオン注入、あるいはスパッタリング現象そのものに関する計算を行うことが…

【機能一覧（一部）】 ■応用分野：イオン注入による表層挙動、イオンビームミキシング、DLC膜形成挙動、スパッタリング現象解析 ■モデリング手法：粒子法 ■解析手法：2体衝突近似に基づく動的モンテカルロ法 ■対象次元：1次元 ■ソルバー：ドライバー SASAMAL／モジュール S...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

光発電 ■半導体：低・高誘電率材料、シリコン、化合物半導体 ■電子：LCD・PDP・有機EL、ディスプレイ、光ディスク　他 ■食品／飲料：耐腐食、低酸素透過膜パッケージ ■金属：表面改質、DLC、硬化、金属加工 ■窯業：ファインセラミックス ■自動車：カーエレクトロニクス、ミラー、ヘッドランプ ■新素材：カーボンナノチューブ ■光学：各種コーティング、照明 ■MEMS：バイオチ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

京セラの薄膜技術／薄膜成膜　1

卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付…

膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC,ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。 ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部