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製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング
代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice&Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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お客様のニーズに合わせたトータルソリューションを提供します!
【テストサービス 特長】 ■メモリ(DRAM、Flash) ・豊富なDRAMテストの実績に基づく技術力 ・工場内でのプローブカードメンテナンス対応 ■ロジック(CPU、SoC) ・ウエハテストからファイナルテストまで対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テラプローブ
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当社独自の技術を用い前処理方法を最適化!異種多層の観察・解析が可能
【測定事例】 ■対象:パソコン用の増設メモリ(DRAM)基板 ■部位:パッケージ部品(SOP)のリード部 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同分析リサーチ
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