• 高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス 製品画像

    高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス

    PRカスタム品で自動化による低コストを実現!

    「スイッチング電源用トランス」とは、半導体デバイスとともに スイッチング電源の性能を左右する重要な電子デバイスであり、その性能が電源の高性能化に与える影響は非常に大きいです。 そのトランスの性能を左右するのが、そこに使われている磁性材料で 一般的にはフェライト(鉄粉)磁性材料といわれるものです。 スイッチング電源用トランスは小型化、低コスト化の特長から インバーターエアコンやDVDプレーヤー、...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪高波株式会社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

    バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

    eon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron LGAプロセッサ搭載 ・最大32GB DDR4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM 豊富なI/O:2つのDP++/ DVI/VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.0 ・2つのUSB 3.1 Gen2 + 1つのUSB 3.1 Gen1 + 3つのUSB 2.0 ・豊...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400シリーズ

    高性能第6世代 インテル Core i7/i5/i3搭載ファンレス組込…

    Ie Gen3 x8 (または PCIe x1 Gen3 x16) スロット ・Mini PCIe x2、USIMスロット x1 ・3つの独立型ディスプレイポート (ディスプレイポート x2、DVI-Iポート x1) ・インテル GbE LANポート x3 チーミング機能 インテル iAMT 11.0 ・フロントパネルに2.5インチホットスワップ可能 SATA 3 (6.0 Gb/s) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    re i7/i5/i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4非ECC / ECC用のデュアルSODIMMソケット ・豊富なI/O:MXMから最大4つの追加DP 1.4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5イ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    IA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM(CPUに依存) DVI x1、HDMI x1、DP x1(CPUから)、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • AVA-5500シリーズ 製品画像

    AVA-5500シリーズ

    交通システム向けBOX PC

    通システム向けBOX PC 【特長】 ・第6/7世代インテル Core i7 プロセッサ搭載 ・8つのM12 GbE (4つはPoE対応)、RS-422 x4、USB 3.0 x4、DVI-I x1、ロック可能なコネクタ付きDisplayPort x4 ・PCI Express x16でタイプB MXMをサポート ・豊富なストレージオプション:2.5" SATA 6.0 Gb/...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

    シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

    70mm (H) ・I/O拡張用の柔軟なモジュラー設計 ・ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ・堅牢設計、ファンレス動作温度:-40℃~70℃(産業用SSD使用時) ・DVI-I+ディスプレイポート、USB 2.0 x6、USB 3.0 x1、GbEポート x3、COMポート x6、独立型DI/O x8、SATA-3 (6.0 Gb/s)ポート x1、mPCIeスロッ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

    第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

    MXE-5500 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2 つの DisplayPort、1 つの DVI-I(DVI と VGA シグナル両方に対応)、Intel ネットワークコントローラによる 4 つの GbE、USB 2.0 と USB 3.0 各 4 つ、8 つの絶縁 DI/O、6 つの CO...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット ・最大64GB DDR4 / ECCオプションのデュアルSODIMM * ・豊富なI/O: DP ++ x2、DVI-I x1、GbE x3、COM x4、8チャンネルDI、8チャンネルDO、TPM 2.0 ・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x1、USB 2.0 x3 ・RAID ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

    バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

    e i7/i5/i3および第8世代Intel Celeron LGAプロセッサ搭載 ・最大32GB DDR4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O:2つのDP++/ DVI/ VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 ・2つのUSB3.1 Gen2 + 1つのUSB3.1 Gen1 + 3つのUSB2.0 ・豊富...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    i7 / i5 / i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4のデュアルSODIMMソケット(ECCオプション) ・豊富なI/O:MXMから最大4つのDP 1.4、2つの DP ++、DVI + VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、 USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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