タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe ...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

HiTech Global社製 FMCモジュール

FPGA評価ボードに接続、さまざまなインターフェースの拡張が可能

FPGA Mezzanine Cardモジュールには、各種ネットワークI/F、 SATA、RS485、ADC、DAC、USBなどのI/Fを備えた FMCモジュールがあり、FPGA評価ボードに接続し、 さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 HiTech Global社製 FPGAボードは、Intel(R)FPGAやXilinx FPGA...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部