• 屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』 製品画像

    屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

    PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

    Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

    メーカー・取り扱い企業: ステルス・ネットワークス株式会社

  • 卓上型X線検査装置『EMTシリーズ』 製品画像

    卓上型X線検査装置『EMTシリーズ』

    PRコンパクトながら高解像度・高濃度分解能。画像処理・計測ソフトを標準装備

    『EMTシリーズ』はSOFTEX製マイクロフォーカスX線源搭載の コンパクトな卓上型X線検査装置です。 高解像度フラットパネルを採用した「Fタイプ」、 高精細デジタルセンサー採用の「Rタイプ」をラインアップしております。 【特長】 ■最新型のSOFTEX製画像処理・計測ソフトを標準装備 ■高解像度・高濃度分解能を実現 ■操作は全てパソコン制御のため簡単 ※製品につい...

    • BGA 90kV_100µA.jpg
    • ハンダ接合 90kV_100µA.jpg
    • コンデンサ90kV_70µA.jpg
    • ボールペン 55kV_100µA.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • 無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』 製品画像

    無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

    有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑…

    度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに...

    • SN100CV2.PNG
    • SN100CV3.PNG
    • SN100CV4.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』 製品画像

    無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

    微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

    銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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