• シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』 製品画像

    シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』

    PRケーブルの壁貫通部の強力シーリングで水・土砂の流入を防止。幅広い外径に…

    メカニカルシーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』は、 埋設ケーブルの円形壁貫通部の止水・土砂流入防止ができる製品です。 外径4~16.5mmのケーブルにアジャストできる機構を搭載しており、 14カ所あるケーブル貫通孔から任意に選んでケーブルを通すことが可能。 使わない貫通孔もプラグの締め付けにより優れた水密性を確保でき、 地下水位が高い場所での使用にも好適...

    メーカー・取り扱い企業: 日本リンクシール株式会社

  • 低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】 製品画像

    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

    • 放射状仕上加工.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 『CDB』 一般用途はんだ付けステーション 製品画像

    『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

    一般的な電子機器用途に最適

    仕様 設定温度範囲 90 - 450 ºC 接続 USB-B    PCソフトウェア / ファームウェア更新    等電位ボンディング    EPAへのオプション接続    RJ12コネクタ アースヒューズ F 1.25A ESD/EOS    ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『CS』精密はんだ除去ステーション 製品画像

    『CS』精密はんだ除去ステーション

    THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

    設定温度範囲 180 - 450 ºC 真空 75% / 570 mmHg 流量 9 SLPM 接続 USB-B    PCソフトウェア / ファームウェア更新    等電位ボンディング    EPAへのオプション接続    RJ12コネクタ アースヒューズ F 1.25A ESD/EOS ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-S...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『CDS』 精密用途はんだ付けステーション 製品画像

    『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

    密集したPCBや顕微鏡下の作業に

    仕様 設定温度範囲 90 - 450 ºC 接続 USB-B    PCソフトウェア/ファームウェア更新    等電位ボンディング    EPAへのオプション接続    RJ12コネクタ アースヒューズ F 1.25A ESD/EOS ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『RMSE』充実のリワークステーション 製品画像

    『RMSE』充実のリワークステーション

    ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

    プロファイル管理    RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続    TCタイプK (JT) 制御と保護の両面で使用できます。    ペダル ツール制御のオプション 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS ESD対応 こて先アース間抵抗 <2 ohms こて先アース間電圧 <2 mV RMS 電源 消費電力 (DDU) 1ツールにつき150 W – 23.5 V ...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『DDPE』2ツール 精密リワークステーション 製品画像

    『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

    チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

    り 接続 USB-B(リア)    PCソフトウェア / トレサビリティ    USB-A(フロント)    ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理    RJ12コネクタ 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS こて先アース間電圧/抵抗 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源 消費電力    1ツールにつき150 W – ...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『DMSE』2ツール リワークステーション 製品画像

    『DMSE』2ツール リワークステーション

    SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

    コープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111    ロボット RS-232リモート制御またはスマート吸煙器 接続    LAN リモート制御 / トレサビリティ    等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS ESD対応 こて先アース間抵抗 <2 ohms こて先アース間電圧 <2 mV RMS 電源 消費電力 1ツールにつき160 W – 23.5 V 周囲動作温度...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『DMPSE』4ツール リワークステーション 製品画像

    『DMPSE』4ツール リワークステーション

    あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…

    スコープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111    ロボット RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続    LAN リモート制御 / トレサビリティ    等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS ESD対応 こて先アース間抵抗 <2 ohms こて先アース間電圧 <2 mV RMS 電源 消費電力 1ツールにつき160 W – 23.5 V 周囲動作温度...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション 製品画像

    『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション

    ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに

    - 500 ºC 温度精度 ±3% (基準カートリッジより) ESD対応 準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2021 動作停止時温度安定性 (静止空気) ±1.5ºC 等電位ボンディング EPAへの接続 こて先アース間電圧 <20 mV RMS こて先アース間抵抗 <2 ohms USB-A ファームウェア更新、グラフとプロファイル USB-B PC通信 FAE / Robot コネクタ...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 『NASE』2ツール 超精密用途(ナノ)リワークステーション 製品画像

    『NASE』2ツール 超精密用途(ナノ)リワークステーション

    限界を超えたリワーク作業

    )PCソフトウェア / トレサビリティ    USB-A(フロント)ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理    ロボット RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 寸法と重量 140 x 170 x 125 mm / 2.49 kg. 梱包時の寸法と重量 280 x 280 x 164 mm / 2.99 kg....

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

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