VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ワイヤレス UHF帯RFID ポケットリーダー『RP902』

500mW高出力、読取り距離最大2m, 超小型UHF帯RIFDリーダー

『RP902』は、GS1世界標準規格のEPC Class 1 Gen2およびISO 18000-6Cに対応するポケットサイズのユニークなUHF帯RFIDリーダーです。 手のひらに収まるコンパクトなデザイン、Bluetoothによる無線通信...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

【デモ機無料貸出】UHF帯RFIDリーダモジュール「RM300」

Impinj R2000チップをベースとした高性能 UHF帯RFID …

Unitech「RM300」は、Impinj R2000チップをベースとした高性能 UHF RFID リーダモジュールで、 EPC C1 Gen2 / ISO 18000-6C と FCC モジュラ認証要件に対応しています。 高性能と低コストを両立した「RM300」はシステムインテグレータ、RFID デバイスメーカーの製品...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

4アンテナポート固定式UHF帯RFIDリーダ 『RS804』

4アンテナポートと多種のインターフェースを持つ固定型UHF帯RFIDリ…

主な特徴 • 4アンテナポートコネクタ (RP-TNC コネクタ) • EPC global UHF クラス 1 Gen 2 / ISO 18000-6C サポート • 915MHz - 921 MHz, LBT(6CH, 登録局)およびミラーサブキャリアサポート(4CH...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

PA768用UHF RFID リーダー『RG768』

PA768への脱着がワンタッチで可能、Pogoピンによる物理接続で、安…

【主な特徴】 • スレッド型デザインによるユーザフレンドリーな操作が可能 • PA768とポゴ(Pogo)ピン経由で物理的に接続 • EPC Class1 Gen2 V2規格に対応 • 最大読み取り距離 10ｍ (タグの種類によります) • 最速読み取り速度 750タグ/秒 • IP54の防塵、防水、1.5mの耐落下性能 • ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

ワイヤレス UHF帯RFID ポケットリーダー『RP901』

免許不要、特定小電力対応の超小型UHF帯RIFDリーダー。有線/無線、…

『RP901』は、GS1世界標準規格のEPC Class 1 Gen2およびISO 18000-6Cに対応するポケットサイズのユニークなUHF帯RFIDリーダーです。 胸ポケットに収まるコンパクトなデザインで、Bluetoothによる...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社