VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

巻取機設計製作

幅広い分野への実績有！巻取機技術の設備機器の設計、製作をご提案をさせて…

お客様の仕様に応じて設計から部品調達、設備機器の製作まで対応。 電気二重層コンデンサ(EDLC)では、箔幅120mm程度までの幅広い実績があり、 端子への絶縁テープ貼付、接合部画像検査、EPCなど実績の有る多々機構を 組み合わせ仕様にあわせた設計、製作を致します。 【特長】 ■アルミ電解コンデンサでは、最少1.5mm幅箔の小サイズ用巻取機 ■電気二重層コンデンサ(EDLC)...

メーカー・取り扱い企業： ジェーシーシーエンジニアリング株式会社