フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

金属対応RFIDラベル『メタルラベル』※無料サンプル進呈

熱転写プリンタで印字できる！金属面にべた張りしても安定した読み取りが可…

【仕様】 ■製品特性 ・サイズ：60×25×1mm ・表面素材：PET ■機能特性 ・ICチップ：Impinj Monza R6-P ・メモリ：EPC Memory 128(96)bits、User Memory 32(64)bits ・プロトコル：EPC global C1 Gen2、ISO18000-6C ・書込みサイクル：100,00...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイポス

RFIDタグ『フェザーラベル』

印字エンコード受託可能！金属やアルミに直接貼り付ける為に設計されたラベ…

【仕様】 ■チップ：Monza R6-P ■プロトコル：ISO18000-6C EPC Class1 Gen2 ■チップメモリ：EPC 128/96Bits、User 32/64Bits ■周波数：Global 860-960 MHz ■ラベルサイズ：66×25mm ■アン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイポス

RFID検品システム『RFID VISION BOX』

RFIDタグの品質を向上！BOX内の対象物のみを瞬時に読み取ることがで…

『RFID VISION BOX』は、発行したEPCのログ取り、過不足、RSSI値を管理し、 状況に合わせた処理を行えるRFID検品システムです。 優れた電磁波シールド効果、帯電防止効果を併せ持つ特殊プラスチック材を 全面に使用することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイポス