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PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…
弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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優れたCMTIを搭載!1000Vの同相電圧VCMに対し、35kV/μs…
『ACPL-077L』は、CMOS IC技術を採用し、システムレベルの規格 IEC 61000-4-X(ESD/バースト/サージ)に対応するフォトカプラです。 信頼性と共に、最小25MBdのデータ伝送速度、6nsの最大パルス幅歪みの 超高速通信と低消費電力の性能を実現。 ディテクタICには、...
メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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高性能逓倍回路を内蔵!安定した高品質なエンコーディング出力を提供します
■低消費電力(標準20mA Icc) ■信号調整不要 ■従来のHEDS-9xxxシリーズとピン互換 ■取付公差:φ0.40mm ■コードホイール・ギャップ範囲:+/-0.15mm ■耐ESD性HBM 4kV(JESD22-A114D) ■小型パッケージ:26.67mm(L) x 20.8mm(W) x 10.16mm(H) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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