５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

Winmate社 堅牢11.6" タブレット M116K

MIL-STD-810G、IP65、動作温度-20度に適合した堅牢11…

：300.67×201.97×22.5mm 重量：1.4kg ■耐環境仕様 動作温度：-20℃～60℃（AC）、-10℃～50℃（バッテリー） 保存温度：-30°C～70°C (-22°F～158°F) IP65 動作湿度：10%～90%RH、結露なし MIL-STD-810G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

Winmate社 堅牢7インチタブレット M700DQ8

MIL-STD-810G、IP65、動作温度-20度に適合した堅牢7イ…

.4 x 132.8 x 19 mm 重量：550g ■耐環境仕様 動作温度：-20℃～60℃（ACモード）、0℃～50℃（バッテリーモード） 保存温度：-30°C～70°C (-22°F～158°F) IP65 動作湿度：5%～95%RH、結露なし MIL-STD-810G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

MilDef社 堅牢5インチ ハンドヘルド DF8A

MIL-STD-810G、MIL-STD461F、IP66に適合。-2…

海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社のAndroid OSハンドヘルドタブレット DF8A！ 多彩なオプションに加えて、各種カスタマイズ対応も可能！ お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できる最適なコンパクト タブレット solutionです！ ■MIL-STD-810...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite5

MIL-STD-810、MIL-STD461、IP54に適合。-20℃…

x H) ：250mm×190mm×40mm ・重量：マグネシウム製　約1.5kg ■環境性能 ・動作温度：-20℃～＋50℃ ・環境認証：MIL-STD-810G,MIL-STD461F,IP54...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

Winmate社キーパッド付き堅牢8" タブレット M101BK

MIL-STD-810G、IP65、動作温度-20度に適合した堅牢8イ…

x 198.2 x 22 mm 重量：1.35kg ■耐環境仕様 動作温度：-20℃～60℃（ACモード）、0℃～50℃（バッテリーモード） 保存温度：-30°C～70°C (-22°F～158°F) IP65 動作湿度：10%～90%RH、結露なし MIL-STD-810G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル