• \JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します! 製品画像

    \JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!

    PR6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…

    明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けいたします! 2層〜10層貫通基板 最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日! 1層・2層 FPC基板 最短2日! 4層リジッド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【車載・EV】デバイス用テストソケット 製品画像

    【車載・EV】デバイス用テストソケット

    PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

    自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD) 製品画像

    【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

    【技術専門図書】~高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計~

    平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで -------------------------- ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分解能化に対応したアンテナの設計技術 ・液...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165) 製品画像

    【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

    【試読できます】-低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

    能化、特性向上と製品応用のポイントを解説! --------------------- ■ 本書のポイント 【5G向け関連部材】 ・5G、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD) 製品画像

    【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

    【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

    における粒子の配向制御 ・5G、自動運転、電気自動車で求められる電気特性とは? 各デバイス、機器への高絶縁性付与 ・印刷安定性と高信頼性を持つソルダーレジストの開発 ・接着シートによるFPCの耐イオンマイグレーション性の付与 ・絶縁層の薄型化、小型化を達成するには? ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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